Materializamos dispositivos mecánicos, carcasas estancas IP67 y mecanismos de precisión desde el archivo CAD 3D hasta el prototipo funcional de ensayo, combinando resinas de ingeniería, sinterizado láser y aluminio mecanizado.
El desarrollo de una startup de hardware requiere iteraciones físicas rápidas antes de comprometer matricería de inyección de alto costo. En nuestro laboratorio de prototipado del Parque de la Innovación asistimos a equipos fundadores para transformar bocetos conceptuales en prototipos alfa y beta listos para ensayos de campo.
Seleccionamos el polímero de ingeniería o aleación metálica adecuada según las solicitaciones térmicas, químicas y mecánicas del producto: desde poliamidas cargadas con fibra de carbono hasta aluminio aeronáutico 6061-T6 anodizado y aceros inoxidables AISI 316L.
Antes de fabricar cada pieza, ejecutamos simulaciones de tensiones estáticas y fatiga por elementos finitos (FEA), verificando espesores de pared, encastres tipo snap-fit, alojamientos para sellos O-ring y disipación térmica pasiva.
Ingeniería electrónica a medida para startups Deep-Tech: captura esquemática, ruteo de PCB multicapa, pre-compatibilidad electromagnética (EMC) y firmware en C/C++ y Rust.
Ver Programa UVT-04 →Redacción técnica de pliegos de patentes de invención, modelos de utilidad y diseños industriales ante el INPI y vía Tratado de Cooperación en materia de Patentes (PCT).
Ver Programa UVT-05 →Rastreo sistemático de bases de patentes globales (Espacenet, USPTO, WIPO) y literatura científica para validar el estado de la técnica y prevenir infracciones.
Ver Programa UVT-06 →