En Startup Funding UVT articulamos la transición desde la prueba de concepto de laboratorio hasta el lote piloto homologado. Estructuramos carpetas técnicas bajo estándares del Manual de Frascati, ejecutamos ingeniería de prototipado rápido (PCB multicapa, CNC y manufactura aditiva SLA/SLS) y redactamos pliegos de patentes de invención ante el INPI.
Seleccione la vertical científico-industrial de su desarrollo, el estado físico actual de su prototipo y el requerimiento de ingeniería o propiedad intelectual para obtener la hoja de ruta técnica recomendada.
Transición desde placa o montaje experimental de laboratorio hacia un prototipo pre-industrial validado en entorno operativo simulado, con blindaje de reivindicaciones técnicas ante el INPI.
Cada unidad operativa aborda un eslabón crítico en el ciclo de vida de una Empresa de Base Tecnológica (EBT), con entregables verificables bajo normas IRAM, ISO e IPC.
Estructuración integral de carpetas técnicas de Investigación, Desarrollo e Innovación tecnológica bajo estándares del Manual de Frascati y normativa nacional.
Evaluación técnica independiente del Nivel de Madurez Tecnológica (TRL 1 a TRL 9) y diseño del plan de ingeniería para validar el salto de escala.
Fabricación y validación de prototipos físicos funcionales (MVP de hardware) mediante manufactura aditiva SLA/SLS, mecanizado CNC y modelado CAD paramétrico.
Ingeniería electrónica a medida para startups Deep-Tech: captura esquemática, ruteo de PCB multicapa, pre-compatibilidad electromagnética (EMC) y firmware en C/C++ y Rust.
Redacción técnica de pliegos de patentes de invención, modelos de utilidad y diseños industriales ante el INPI y vía Tratado de Cooperación en materia de Patentes (PCT).
Rastreo sistemático de bases de patentes globales (Espacenet, USPTO, WIPO) y literatura científica para validar el estado de la técnica y prevenir infracciones.
Optimización geométrica y estructural de prototipos para su transición desde la fabricación unitaria hacia matricería de inyección, estampado y líneas de montaje.
Estructuración técnico-institucional de spin-offs universitarios, consorcios público-privados de I+D y contratos de licencia de tecnología.
Diseño de protocolos de prueba pre-certificación, ensayos ambientales, compatibilidad electromagnética y coordinación técnica con laboratorios oficiales.
Ingeniería de algoritmos de procesamiento de señales, visión por computadora en el borde (Edge AI), telemetría industrial e integración con hardware propietario.
Estandarización de procesos de I+D+i, cuadernos de laboratorio trazables, control documental de ingeniería (ECN) y gestión de portafolio tecnológico.
Radicación técnica en el entorno del Parque de la Innovación (Núñez, CABA) con acceso a bancos de instrumentación electrónica, prototipado y comité de mentores.
Especificación de los requisitos físicos, ensayos de laboratorio y documentación de propiedad intelectual exigidos en cada tramo de incubación.
| Tramo de Madurez | Configuración Física del Prototipo | Ensayos y Validación Exigida | Documentación UVT & Propiedad Intelectual |
|---|---|---|---|
| TRL 1 a TRL 3 Investigación Aplicada y Prueba de Concepto |
Modelo analítico, simulación numérica (FEA/CFD) y montaje experimental de componentes discretos en mesada. | Verificación de principios físicos y químicos en laboratorio controlado; medición de parámetros críticos de entrada/salida. | Búsqueda internacional de Estado de la Técnica (CIP/CPC) y dictamen preliminar de patentabilidad. |
| TRL 4 a TRL 5 Validación en Laboratorio y Entorno Relevante |
Prototipo alfa integrado: placa PCB propietaria Rev. A y envolvente mecánica fabricada por SLA/SLS o mecanizado CNC. | Pruebas de inmunidad eléctrica básica, ciclado térmico preliminar y calibración contra patrones trazables. | Memoria técnica bajo Manual de Frascati, cuaderno de laboratorio trazable y presentación de solicitud de patente INPI. |
| TRL 6 a TRL 7 Demostración de Sistema en Escala Piloto |
Prototipo beta pre-industrial cercano a configuración definitiva, ensamblado con componentes de serie (BOM depurada). | Operación continua en planta piloto o entorno industrial real; pre-ensayos de seguridad eléctrica (IEC) y estanqueidad IP. | Estudio de Libertad de Operación (FTO), ingeniería DFM/DFA y convenios de transferencia o licencia tecnológica. |
| TRL 8 a TRL 9 Sistema Calificado y Despliegue Industrial |
Lote cero de serie fabricado con herramentales definitivos, manuales de montaje (SOP) y control de calidad IPC Clase 2/3. | Ensayos de homologación final ante laboratorios acreditados (INTI / OAA / IRAM) y auditoría de gestión ISO 56002. | Paquete Técnico de Producción completo (TDP), gestión de cambios de ingeniería (ECN) y extensión internacional PCT. |
Estaciones con protección antiestática ESD, microscopía óptica de inspección SMD, osciloscopios de almacenamiento digital y verificación de piezas mecanizadas en aluminio 6061-T6 y polímeros técnicos.
Elaboración de láminas técnicas con vistas explotadas, cortes seccionales y redacción de pliegos de patentes de invención y modelos de utilidad conforme a las directrices del INPI y la OMPI.
Espacio de trabajo colaborativo en el entorno del Parque de la Innovación donde investigadores y fundadores estructuran carpetas de I+D+i y auditan el avance físico de sus paquetes de trabajo.